工商银行苏州工业园区支行立足区域特色，扎实开展“三服务”专项行动，以精准金融服务赋能新质生产力发展，为区域新型工业化建设注入强劲动能。
全周期陪伴护航企业成长。针对科创企业“轻资产、重研发、长周期”的普遍特征，该行依托科技金融“1+1+N”专营服务体系，创新科创审贷模式，精准覆盖企业从初创孵化到成长扩产的全生命周期融资需求。某国家级专精特新企业深耕碳化硅功率芯片和模块研发与生产，拥有多项核心发明专利，产品性能位居全球领先水平，但面临研发投入大、资金缺口突出的困境。该行通过“苗圃贷”等特色产品，为企业提供990万元纯信用贷款，有效缓解企业研发投入资金压力。目前，该企业多款碳化硅产品已顺利投放市场，金融精准滴灌助力企业实现了从实验室到产业化的跨越。
全方位服务支持重大项目建设。集成电路是苏州“1030”产业体系的重要一环，工业园区更是芯片封测产业的高地。面对内资高端封测企业自主可控升级的迫切需求，该行精准对接某头部集成电路封测企业的智能化扩建项目，成功落地1.67亿元项目贷款，为产能升级筑牢资金根基。同时，针对该企业高端设备进口多、汇率避险需求强、人才资本化发展等实际需求，配套提供涵盖全球现金管理平台、供应链融资、投贷联动辅导等全面金融解决方案，将单一资金支持延伸为一站式综合金融服务，全方位适配企业多元化发展需求。
全场景渗透延伸金融服务触角。聚焦企业“走出去”需求，针对某高端装备制造业上市公司境外主体融资难题，该行充分发挥工银集团全球化网络布局和全牌照综合服务优势，高效发放美元境内机构境外贷款，助力其拓展东南亚市场。同时，该行深化社区共建，以社区网格员为纽带，通过常态化开展公司金融知识宣讲活动，将园区风险补偿、贷款贴息等惠企政策及适配金融产品精准送达企业，打通金融服务“最后一公里”。
该行积极构建覆盖企业成长全流程、贯穿产业链条各环节的综合服务体系，通过打通企业全生命周期融资堵点、破解重大项目全链条配套难题、疏通基层金融服务末梢，实现了金融供给与产业需求的精准匹配。截至2026年6月末，该行制造业贷款余额超86亿元，较年初增长22亿元；服务科创企业561户，信贷投放78亿元，有力支持了区域制造业和科创产业发展。
下一步，工商银行苏州工业园区支行将持续聚焦高端制造、集成电路、生物医药等核心领域，加大金融投放力度，以金融赋能强链补链固链，为苏州新型工业化建设贡献更多工行力量。