近日，工商银行苏州科技支行通过“园融担”产品，向某科技型中小企业高效投放500万元流动资金贷款，专项支持其关键原材料采购需求，有效保障企业生产供应链稳定。

据了解，该企业是一家专业PCBA总成组装测试公司，专注于汽车电子、工业控制及储能等行业，其中汽车电子占比60%。PCBA行业是以印刷电路板为核心的电子制造细分领域，企业已在前期建成洁净车间和贴片产线，但因下游账期长且缺少厂房等不动产抵押物，面临原材料采购资金短缺等经营痛点。

该行在调研企业实际情况后，创新采用“产业园+银行+担保公司”协同服务模式，为其办理了500万元“园融担”流动资金贷款。通过引入市场化担保公司为企业提供增信支持，并设计“采购融资+回款闭环”的现金流解决方案，确保企业应收账款回款足额覆盖贷款资金，有效缓解了企业发展过程中的融资难题。

本笔业务的成功落地，是工行苏州科技支行深耕科技金融、深化普惠金融服务的又一典型案例。近年来，该行积极践行苏州“产业创新集群”战略，聚焦生物医药、人工智能、集成电路等战略新兴产业，积极助力科创企业关键核心技术攻关和产业链现代化水平提升，以实际行动护航科创企业实现高质量发展。“下一步，我们将聚焦产品优化及全产业链服务，持续提升客户体验和业务效率，以更精准、更高效的金融服务陪伴企业成长，为区域经济高质量发展贡献金融力量。”工行苏州科技支行相关负责人表示。